1、投资 50 亿美元，全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划

2、韩国政府拟在未来5年内斥资1万亿韩元发展AI半导体

3、消息称台积电将于2023年提价约6%

4、三星计划在第三季开始生产MicroLED电视

5、美国最高法院驳回苹果上诉

6、Arm首席执行官：IPO募得资金将用于扩张和招聘，拟加速汽车等领域硬件布局

7、豪威集团发布业内最低内阻双 N 沟道 MOSFET

8、工信部：将持续关注汽车芯片供需情况 支持芯片企业加快扩充产能

9、通富微电先进封测基地项目落户南通北高新区

10、美商务部长敦促国会批准520亿美元芯片法案

 

1、投资 50 亿美元，全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划

  全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）宣布将于美国得州谢尔曼市（Sherman）兴建全新 12英寸硅晶圆厂，此处也是环球晶圆美国子公司 GlobiTech 的所在地，预期将在 2025 年投产，能在该市创造多达 1500 个就业机会。

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2、韩国政府拟在未来5年内斥资1万亿韩元发展AI半导体

  6月28日消息，韩国中央日报报道，韩国科技情通部决定，在未来5年内投入1.02万亿韩元（约合人民币52亿元）用于AI半导体尖端技术的研发，并扩大与AI先导国家在PIM（内存中处理）半导体、新一代神经网络处理器（NPU）、系统软件（SW）等方面的共同研究。此外，韩政府明年将推出利用韩国产AI半导体构建半导体需求最大的数据中心的项目。

3、消息称台积电将于2023年提价约6%

  6月28日消息，业内消息人士透露，台积电已确定，从2023年1月起，大多数制程的价格将上涨约6%，尽管最近有人担心，2022年下半年许多终端市场需求可能会让人失望，但台积电涨价的态势仍将持续。

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4、三星计划在第三季开始生产MicroLED电视

  6月28日消息，三星计划在第三季开始生产MicroLED电视，并采用友达的低温多晶硅（LTPS）薄膜电晶体（TET）。三星今年计划推出89英寸、101英寸及114英寸共3款MicroLED电视。

5、美国最高法院驳回苹果上诉

  6月28日消息，美国最高法院驳回了苹果针对高通的一起专利上诉，即要求法官裁定高通的两项智能手机专利无效。该裁决认为，苹果公司因和解协议而缺乏起诉资格。苹果则辩称，它应该被允许上诉，因为高通可以在和解协议结束后再次提起诉讼。

6、Arm首席执行官：IPO募得资金将用于扩张和招聘，拟加速汽车等领域硬件布局

  6月28日消息，据报道，软银旗下芯片设计部门Arm的首席执行官Rene Haas表示，公司希望利用IPO募得资金进行扩张，并雇佣更多员工。Rene Haas表示，Arm将加紧推动手机以外的业务，包括汽车、数据中心和元宇宙等领域的硬件部分。Haas表示，通过IPO产生募得的现金“可以帮助你进行并购，或者你可以更快地招聘。我们会关注这两个领域。”

7、豪威集团发布业内最低内阻双 N 沟道MOSFET

  6 月 28 日消息，MOSFET 是一种在电池包装中的安全保护开关，近日，豪威集团全新推出两款 MOSFET：业内最低内阻双 N 沟道 MOSFET WNMD2196A 和 SGT 80V N 沟道 MOSFET WNM6008。

  据官方介绍，双 N 沟道增强型 MOSFET，WNMD2196A 具有业内同类产品最低内阻，RSS (ON) 低至 1mΩ，专为手机锂电池电路保护设计。WNMD2196A 采用先进的沟槽技术设计，提供卓越的 RSS (ON) 的同时实现低栅极电荷。载流子迁移速度快，阙值电压低，开关速率高，可实现更高的效率和更低的温升。

图片来源：豪威集团官方微信

8、工信部：将持续关注汽车芯片供需情况 支持芯片企业加快扩充产能

  6月28日消息，工信部装备工业一司副司长郭守刚在2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会上表示，工信部将坚持“供需两侧发力”思路，锚定电动化、智能化、网联化发展大势，兼顾效率与安全，不断增强供应链产业链韧性，推动新型产业生态构建，努力推动汽车产业高质量发展。

  下一步，工信部将持续关注汽车芯片供需情况，进一步畅通芯片产供信息渠道，完善上下游合作机制，支持行业企业自愿进行库存调配、产品拆借等；梳理急需汽车芯片产品清单，引导整车、零部件和芯片企业协同创新，支持芯片企业加快扩充产能、提升供给能力；编制发布汽车芯片技术标准体系，加快建立完善第三方检测服务能力，研究设立汽车芯片专用险种，进一步创造良好发展环境。

9、通富微电先进封测基地项目落户南通北高新区

  近日，通富微电先进封测基地项目签约仪式在崇川举行。

  消息指出，通富微电在南通市北高新区投资建设的集成电路先进封测基地，是截至目前南通在集成电路领域投资最大的单体项目。项目主要包括新型三维存储器、汽车电子、高性能计算、新能源、5G等高端集成电路芯片封测产品线，致力于解决先进封测“卡脖子”问题，扩展先进封测产能，提升行业龙头地位，全力打造南通集成电路产业新高地。

  此外，据悉，当前，南通市北高新区正在高标准、高起点规划7平方公里的市北集成电路产业集聚区，已经集聚了越亚半导体、钰泰半导体、至晟微电子等一批高成长性的集成电路企业。

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10、美商务部长敦促国会批准520亿美元芯片法案

  6月28日消息，据CNBC报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）27 日加大对国会施压，要求尽快批准为芯片制造商提供520 亿美元补贴支持的芯片法案，并警告如果不通过该法案，很多芯片制造企业将放弃在美国的扩张计划。获悉，美国国会参众两院都通过了包括芯片支持资金在内的法案版本，以提高美国的竞争力。然而，议员们迄今仍未能就这个庞大计划的最终版本达成共识。

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