原厂简介：

       杰柏特半导体 以技术为驱动，市场为导向，致力于功率半导体器件及模块的研发与产业化，为客户提供高效可靠的标准化产品及定制产品；
       主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结SJ、沟槽栅场截止型IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。

TOLL封装优势：

TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。

它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。

与杰柏特现有D2PAK产品相比，其导通开关损耗降低了约68%，关断开关损耗降低了约56%。


新品介绍：

JGVT027N10S 采用TOLL封装与最新DTMOS第VI代工艺技术相结合扩展了产品阵容，覆盖了低至2.7mΩ（最大值）的低导通电阻。



具有分立栅的结构，即使漂移层具有高耐受电压，也能够降低其电阻。同时该产品采用单层外延工艺，实现了低导通电阻与高速开关。

最新一代DTMOS的第Ⅵ代系列与传统的DTMOSⅣ-H系列相比，通过降低漏源导通电阻和栅漏电荷（RDS(ON)×Qgd）的乘积（品质因数），能够提高开关电源的效率。


应用场景分析：

JGVT027N10S凭借其优异的性能与先进的封装技术，被广泛应用于开关电源、数据中心（服务器电源等）、充电桩、光伏发电机的功率调节器和不间断电源系统（UPS）等领域。



以上资讯希望能为您在MOSFET的产品选型上提供更多参考价值，有兴趣请随时联系我们。