圣邦微电子推出 SGM38120：专为多摄像头与多传感器优化的高性能 7 通道 LDO PMIC


圣邦微电子（SGMICRO）近日推出其最新电源管理芯片（PMIC）—— SGM38120。该芯片专门针对智能手机、智能手表、AR眼镜、健康监测设备以及智能监控系统等应用中日益增长的多摄像头和多传感器供电需求而设计，为复杂电子系统提供高效、稳定且低噪声的电源解决方案。


核心性能亮点：

SGM38120 是一款高度集成的 7 通道低压差线性稳压器（LDO）电源管理芯片（PMIC），其性能特点包括：

  1. 双类型通道集成： 创新性地集成了两种高性能 LDO 通道：

    • 2 通道低压差 N 沟道 MOSFET LDO： 提供优异的负载响应和低压差特性。

    • 5 通道高 PSRR & 低噪声 P 沟道 MOSFET LDO： 专为对噪声敏感的模拟和射频电路（如摄像头传感器、麦克风）设计，提供出色的电源噪声抑制能力（PSRR）和极低输出噪声。

  2. 灵活通道配置： 提供 6 路固定电压输出 + 1 路可调电压输出 的配置，满足不同负载的多样化电压需求，系统设计更灵活。

  3. 高电流输出能力： 每通道最大输出电流达 300mA，总输出电流能力 ≤1A，为多个传感器或模块同时供电提供充足保障。

  4. 超低静态功耗： 总静态电流典型值仅为 30μA，显著降低设备待机功耗，延长电池续航时间。

  5. 优异的低噪声性能： 在关键频点（1kHz/10kHz）提供高达 65dB/55dB 的电源噪声抑制比（PSRR），有效隔离电源噪声干扰，提升信号质量。

  6. 高精度与稳定性： 输出电压精度在宽温范围（-40℃ 至 +85℃）内可达 ±2%，确保供电稳定可靠。

  7. 全面的保护机制： 每通道具备 独立使能控制，并集成过流保护（OCP）、热关断（TSD）以及输出放电功能，为系统提供多重安全保障。

  8. 小型化封装： 采用先进的 WLCSP-1.83×1.51-20B（晶圆级芯片尺寸封装，尺寸仅 1.83mm x 1.51mm），极大地节省了宝贵的 PCB 空间，尤其适合空间受限的便携式和可穿戴设备。


竞品对比彰显优势：

与市场上其他主流多通道 LDO PMIC 相比，SGM38120 在多个关键性能指标上展现出显著优势：

  • 通道数量更多： 7 通道（6固定+1可调）优于常见的 4-6 通道方案（如 TI TPS65130 的 4 通道固定、ADI ADP2148 的 4 通道、Richtek RT9193 的 5 通道固定、MPS MP2949 的 6 通道固定），为复杂系统提供更丰富的供电资源。

  • 单路输出能力更强： 每路 300mA 的输出电流高于 TI (200mA)、MPS (200mA) 和 Richtek (250mA)，与 ADI (300mA) 持平。

  • 低压差性能优异： 在 300mA 负载下，典型压差仅 160mV，低于 TI (220mV)、ADI (180mV)、Richtek (200mV) 和 MPS (250mV)，在电池供电场景下效率更高，延长设备使用时间。

  • 静态功耗最低： 总静态电流 30μA 低于所有对比竞品（TI 45μA, ADI 35μA, Richtek 40μA, MPS 50μA），节能优势明显。

  • 噪声抑制表现出色： PSRR 指标（1kHz 65dB, 10kHz 55dB）优于 TI (60dB/50dB)、Richtek (55dB/45dB) 和 MPS (58dB/48dB)，与 ADI (70dB/60dB) 各有侧重（SGM38120 在 1kHz 略低，但在 10kHz 表现优异）。

  • 保护功能更全面： 独有的 每通道独立使能 功能提供了更精细的电源域管理能力，优于其他仅具备基础保护（OCP, TSD）的竞品。

  • 封装尺寸紧凑： WLCSP 封装尺寸远小于常见的 QFN 或 LFCSP 封装（如 TI QFN-24 4x4mm, ADI LFCSP-16 3x3mm），空间利用率极高。


总结：

圣邦微电子 SGM38120 凭借其 7通道高性能集成（含2路N-MOS + 5路高PSRR/低噪声P-MOS LDO）、灵活的通道配置、强大的单路输出能力（300mA）、超低静态功耗（30μA）、优异的低噪声特性（高PSRR）、全面的保护功能（含独立使能）以及极小的 WLCSP 封装，为现代智能设备中多摄像头、多传感器及其他关键模块的供电提供了高效、稳定、节省空间的理想解决方案。其综合性能在对比中展现出显著竞争力，特别是在通道数量、输出能力、低压差、静态功耗和封装尺寸方面优势突出，是追求高性能、高集成度和长续航应用的理想选择。