模拟、功率、MLCC齐涨价，元器件紧缺潮蔓延至多品类
近期，模拟芯片、功率半导体与MLCC等多个关键元器件品类同步进入涨价与缺货周期，供应链紧张态势已超越2020—2021年水平。由于本轮由云端AI真实需求驱动，业内预计至少两年内难以缓解。
模拟芯片方面，德州仪器已流出9月1日生效的第三轮涨价预告，过去12个月内累计调价达四至五轮；亚德诺将于9月13日启动年内第二轮全组合调价，部分军工高可靠器件涨幅最高达30%。行业人士指出，高端模拟与电源IC交期仍维持在20至30周，未见缩短迹象。
功率半导体同样面临第三波涨价。台系功率厂正筹备10月起对非合约品调涨10%至15%；芯联集成三季度MOSFET、IGBT、SiC及模拟产品全品类上调15%至25%，华润微订单能见度最高已达9个月。随着英伟达Rubin平台单机柜功耗升至225kW并转向800V高压直流架构，业内将AI数据中心功率半导体市场空间从120亿美元上修至500亿美元，SiC、IGBT、MOSFET成为领涨品类。
MLCC则进入“超级周期”。三星电机自8月1日起全系列出货价统一上调30%，太阳诱电9月1日起再度调价并坦言“即使调价仍无法保证交付”。村田订单出货比约1.34，华新科升至1.8，订单能见度超过6个月，AI客户普遍以长约锁定供应。高端MLCC交期已达24至36周，较消费类拉长逾10周，原厂新增产能预计2027年下半年才释放，高容与车规料涨势未尽。
综合来看，本轮元器件涨价由AI算力需求真实拉动，价格与交期同步承压，采购端需在调价窗口前加快锁单。
【免责声明】
① 本网所有自采资讯信息（含图片、视频）独家授权泓龙发布，未经允许不得转载或镜像；经授权转载应在授权范围内使用，并注明来源，例：“泓龙”、“作者：某某某”。 ② 本网部分内容转载自其他媒体及网站，并尽可能注明转载出处和作者，版权属于原媒体及作者所有。转载的目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。 ③ 如因作品内容、版权和其他问题需要同本网联系的，请在30日内进行。
