MLCC、模拟、PMIC三线告急：Q4调价落地，成熟制程进入配额保供
9月以来，被动元件、模拟芯片与电源管理IC同步进入密集调价与供应收紧阶段，成熟制程产能正从“议价采购”转向“配额保供”。
被动元件方面，三星电机8月1日已对全系列产品统一上调30%，太阳诱电9月1日跟进调价，并明确表示即使接受涨价也难以保证按时交付；国巨、华新科四季度报价预期再涨10%至20%。AI服务器MLCC需求2026年预计约726亿颗，2027年增至1367亿颗，渠道端已从去库存转向补库存，部分料号现货较年初上涨2至3倍。村田停产函发布后，村田、太阳诱电BB值分别升至1.47和1.72，国巨BB值冲至2.2并计划将全品类稼动率拉至90%。不过，真正的订单转移预计发生在2028至2029年，当前更多是预期先行，采购端需警惕跟风抢购。
模拟芯片调价同样密集。ADI于9月13日启动年内第二轮全产品组合调价，部分军工高可靠器件涨幅最高达30%；TI年内第三轮涨价已于9月1日执行；国民技术10月1日起对部分产品（含MCU）上调10%至20%；卓胜微9月1日已对全系列RF射频产品执行新价。驱动因素已从单纯成本上升转向AI算力对成熟制程产能的虹吸，晶圆厂优先将产能分配给AI服务器与车规产品，电源IC等配套需求大增。
PMIC交期压力更为突出。受台积电、三星8英寸及部分12英寸BCD产能向AI倾斜影响，通用服务器、PC及工控PMIC交期由常规21至26周拉长至35至40周以上。台积电已开始逐步减少8英寸产能，目标2027年部分产区全面停产；三星2025年下半年启动8英寸系统性调整，全球8英寸产能进入负增长。十大晶圆代工厂8英寸产能利用率回升至近90%，成熟制程涨价动能持续积聚。这意味着四季度下单的通用PMIC，交付可能对应2027年第二季度。
综合来看，高容/车规MLCC、模拟芯片与通用PMIC的采购逻辑正在改变：交期保证比价格折扣更稀缺，配额保供成为新常态。采购端应在村田10月对小客户调价前完成高容MLCC四季度量价确认；模拟与MCU料号按新价重核BOM并预留上调空间；交期敏感项目须立即评估last buy与国产代工转单方案。
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