▌物料信息

🔹 eMMC

• 佰维 BIWIN BWCTAQK11X32G — eMMC 5.1 32GB，FBGA-153，9,120 PCS

🔹 LPDDR

• ISSI IS46LQ32256C-053BLA2 — LPDDR4X 8Gb（256M×32），200-BGA，车规，1–2K

• ISSI IS43LQ32512A-046BLI — LPDDR4 16Gb（512M×32 双通道），200-BGA(10×14.5)，车规，2,720（MPQ 1,360）

🔹 DDR3L

• ISSI IS46TR16128DL-125KBLA2 — DDR3L 2Gb（128M×16），96-BGA，DDR3-1600，车规，5K

🔹 SPI NOR

• ISSI IS25LP064A-JBLA3-TR — SPI NOR 64Mbit，SOIC-8 编带，车规，2K

• 现货交期一周左右，实单报 T/P，申请好价格

▌产品特点

▸ 佰维 eMMC 5.1 32GB · 国产嵌入式存储主力

TLC 颗粒、FBGA-153 主流封装，顺序读 295MB/s、写 135MB/s，−25~+85℃ 工规温区；脚位与指令兼容主流 eMMC，是消费电子、工业终端、机顶盒、智能硬件等嵌入式存储降本与平滑替代的优选，现货、量足。

▸ ISSI LPDDR4X 8Gb · 车规高速低功耗

256M×32 组织，1866MHz / 3733Mbps，200-TFBGA 封装，通过 AEC-Q100 车规认证（−40~+105℃）；低电压供电、低功耗，适配车载智能座舱、ADAS 域控、T-Box 与工业宽温嵌入式大带宽存储场景。

▸ ISSI SPI NOR 64Mbit · 代码存储黄金容量

133MHz 多 I/O SPI / QPI，SOIC-8 208mil 编带，车规 −40~+125℃；8MB 容量为 MCU 程序/参数存储主力段，脚位兼容通用 SPI Flash，便于 BOM 归一与备料，适合工控、通信模块、车载后装固件存储。

▸ ISSI DDR3L 2Gb · 通用 DRAM 主力颗粒

128M×16 组织，DDR3-1600（11-11-11），1.35V 低压（兼容 1.5V），96-BGA(9×13)，车规 −40~+105℃；广泛适配工控主板、网络通信设备、边缘计算与车载板载内存，X16 兼容性强、替代风险低。

▸ ISSI LPDDR4 16Gb · 大容量车规高速内存

512M×32 双通道组织，2133MHz / 4266Mbps，200-TFBGA(10×14.5)，AEC-Q100 车规 −40~+95℃；单颗 16Gb（2GB）大带宽，适配智能座舱主屏、ADAS 域控、网关与高端工业嵌入式，是 LPDDR4X 8Gb 的容量升级档，备货周期短。

▌行情洞察

▸ 利基 DRAM 供给收缩、价格上行：原厂产能加速转向 HBM / DDR5，DDR3L、DDR4 等利基颗粒进入供给收缩通道，合约价持续上修，工控 / 网络 / 车载场景用量大的通用 DRAM 现货偏紧。

▸ 车规 LPDDR4/4X 需求稳增：智能座舱与 ADAS 渗透提升拉动车规 LPDDR4/X 需求，存量车型与长生命周期工业项目仍大量沿用 48Gb / 8Gb 级车规料，备货窗口偏紧。

▸ 国产 eMMC 替代弹性显现：佰维等国产嵌入式存储凭产能稳定、脚位兼容，成为中小批量降风险、保交期的优选；eMMC 在消费 / 工业终端用量长期稳定。

▸ 车规存储长生命周期价值：ISSI（芯成）车规 DRAM / Flash 全系 AEC-Q100，适配车载与工业长生命周期项目，原厂交期波动时现货具备配单优势。本批五料批次 25/26+、交期仅一周左右，区别于原厂排产排单，建议按项目锁量。

▌欢迎询价

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