功率分立器件的交期已成为本轮周期最硬的证据。野村证券9月14日报告显示，肖特基二极管与低压/高压MOSFET的交货周期在2026年8月已达52周，而一年前仅为20周，12个月内拉长1.6倍。渠道端更为紧张：安森美交期普遍报到40至50周，部分品类5月时已达52周；SiC MOSFET交期26至40周，IGBT模块部分型号仍处配额分配；美台多个品类交期40至52周，个别料号高达74周，覆盖MOSFET、整流器、ESD保护、逻辑IC与电源管理，且已进入“分货制”，无明确交期。通用二极管28至40周，车规/高压MOS交期拉长至45周以上。现货端甚至出现“谈好一单、付款前货已被出掉、市场上也找不到货”的实例。涨价节奏同步加快：英飞凌年内两轮，IGBT模块涨8%至15%，SiC MOSFET涨10%至20%，AI服务器电源与汽车功率器件二轮再涨10%至20%；安森美7月11日生效新一轮调价，车规IGBT已停止接新单；瑞萨9月9日宣布调价，2027年1月1日生效。

模拟与MCU涨价接力落地。瑞萨新价格2027年1月1日生效，主流功率半导体交期普遍拉长至30周以上，AI数据中心供电需求是核心拉动力。国民技术自10月1日起对部分产品（含MCU）上调10%至20%，为年内第二轮。德州仪器9月发出年内第三轮调价函，近12个月第五轮，覆盖模拟、电源管理、嵌入式，部分工业模拟高端料号涨幅超30%。亚德诺9月13日起第二轮全品类调价生效，部分工业/军工级料号最高约30%。意法半导体8月23日执行年内第三轮，部分车规MCU已涨15%至20%。英飞凌7月1日第二轮，AI服务器电源、车规IGBT、高压MOSFET涨10%至20%。高通9月1日起两位数涨价并逐一与客户定价谈判。交期方面：ST车规MCU 36至40周，部分52周；ST功率器件普遍30周以上，紧俏品类52周；NXP车规S32K/MPC57 40至50周；微芯与恩智浦车规MCU 18至27周；TI工业模拟高端料号20至35周。国内希荻微明确表示，涨价函传导效果受下游景气度、客户合约结构与议价周期影响，不同客户、不同行业实际执行幅度存在分化，整体传导比例尚存不确定性。唯一逆势的品类是CPU：i9-285K渠道价从4799元腰斩至2200元，9800X3D到手1970元，英特尔与AMD互相杀价争夺份额，与官方10月5日拟再涨约10%形成“两张价单同时摆着”的分裂行情。

两起关键EOL通知须在四季度前处理。恩智浦LPC1xxx系列（LPC1114、LPC1115、LPC1347、LPC1549）发出停产通知，最后下单日2027年3月31日。亚德诺ADuC8xx系列（ADuC842、ADuC845、ADuC848）最后下单日2027年2月28日。这两颗料在工业传感器、智能电表、楼宇自控、精密仪器领域用得很深，迁移周期长、重新认证成本高。与村田MLCC停产低毛利老款不同，LPC1xxx与ADuC8xx停产的是深埋在工业与计量设备里的“长寿命料号”，迁移需重新做温循、EMC与现场长期稳定性验证，周期通常6至12个月。凡存量项目仍在用这两颗料的，现在就该启动最后一次采购规划，注意LTB是最后下单日而非最后到货日，且需按MOQ与包装限制一次性下足全生命周期用量。ADI的LTB比NXP还早一个月，ADuC8xx用户优先级应更高。

底层机制在于8英寸产能正被结构性放弃。TrendForce测算，2026年全球8英寸有效产能同比减少2.4%，但产能利用率反而从75%至80%攀升到85%至90%，供给在缩、需求在增，价格弹性极强。台积电已明确逐步淘汰6英寸和8英寸产线，三星计划2026年下半年关闭月产能5万片的8英寸厂。新增产能转化被两条硬约束锁死：新建一条8英寸线从设备进场到量产需18至24个月；车规认证需1至2年，新产能短期无法转化为有效供给。中芯国际在法说会上明确表示，BCD等模拟工艺产能供不应求，将持续到2027年底。代工价格同步兑现：中芯2026全年协商涨价约10%，华虹指引晶圆ASP全年上涨10%至15%，其中BCD、PMIC等紧缺平台涨幅可达20%至25%。

综合来看，分立器件的紧缺逻辑与MLCC同源但更隐蔽，不是涨价驱动，而是交期驱动。52至74周交期意味着现在下单要到2027年秋天才到货，任何2027年的量产计划都必须立即启动分立器件配额确认。模拟IC涨价是多批次、渐进式的，成本抬升慢渗透但不可逆，工业、军工、汽车高可靠料号必须按新价重核BOM；国产模拟的比价红利窗口正在关闭。CPU是当前BOM中唯一有明确降价窗口的品类，若项目周期允许，PC/工控主板类客户的CPU可在10月涨价落地前适度前置采购，但需注意这只是周期性价格战而非长期趋势。采购方应把国产代工平台（华虹、中芯、晶合）料号的认证优先级继续上调，尤其是PMIC、驱动IC、MCU与功率器件，这既是保供，也是价格洼地。