近日，工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，工信部等九部门印发《智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划》。两份国家级规划与当前车规芯片紧缺行情形成明确共振，电子元器件与汽车电子产业链的政策方向、供应风险和采购策略同步清晰。

电子信息制造业规划提出，到2030年规模以上企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，围绕集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域培育一批长板技术和产品，部署17项重点任务、9个专栏。与元器件采购直接相关的指向包括：集成电路全链条攻关，做精做细成熟制程，提高先进制程能力，推动先进封装测试技术开发和应用，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化，加快发展EDA和IP核；电子元器件和电子材料向高频高速、高集成、高可靠方向发展，加快攻关成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”，建设元器件与材料中试平台和应用验证中心；明确“发挥电子材料国际交易中心、电子元器件和集成电路国际交易中心交易对接作用，大力发展电子分销行业，提升供应链抗风险能力”。这意味着授权分销的技术增值、供应链服务与备货能力首次被写入国家级规划，采购端应把代理资质完整性与可追溯性进一步上升为核心评估项。超宽禁带半导体被单列，是继SiC、GaN之后的第三波功率材料主线，涉及高压、高温、高频场景的项目可提前建立料号档案。“货架产品”与“中试平台”的提法，则意味着国产料号的验证周期有望被系统性缩短，国产替代认证排期应在四季度就排上，而不是继续观望。

智能网联新能源汽车规划方面，政策将智能网联新能源汽车定为国家级方向，汽车电子产业链随即集体走高，汽车电子、无人驾驶、新能源汽车等方向领涨。与此同时，车规芯片紧缺仍在深化。车规级存储芯片价格在2026年3至6月期间暴涨约180%，仅DRAM与NAND两项就能让单车成本普遍上涨7000至10000元。国内已有千余家新能源车企上调价格或收紧购车优惠，调价幅度集中在2000至6000元，部分高阶智驾车型选装包涨幅超过20%。蔚来、理想、小鹏等此前已采取调整产品配置、切换稳定供货芯片体系等操作；华境S因鸿蒙座舱车机芯片阶段性供货紧缺，新增“鸿蒙+版”四款配置，较现款加价3000元，与现款并存销售。需求侧仍在扩张：新能源汽车单车MLCC用量突破1万颗，为燃油车的3倍以上，纯电约为燃油车的6倍；智能汽车座舱芯片与存储芯片用量相比传统燃油车提升一倍以上。

综合来看，政策与市场正在形成双重推力。车规料号的需求韧性与价格传导能力在所有终端中最强，是2027年仓位配置的优选方向。车企“换芯片方案+加价”已成行业标准动作，其副作用是配套物料需求的二次洗牌：新座舱SoC方案会带来车规PMIC、CAN/LIN收发器、存储、连接器与被动件的新一轮认证与新增需求，同时原方案的存量备货可能转为呆滞。与其盯单一料号缺货，不如跟踪主要车企四季度座舱方案切换路线，提前布局新增配套料号，并同步评估原方案库存的呆滞风险。结合电子信息制造业规划对电子分销与国产替代的明确支持，采购端还应把国产代工平台料号的认证优先级继续上调，尤其是PMIC、驱动IC、MCU与功率器件，这既是保供，也是价格洼地。