钽电容11/1涨价生效，三星电机MLCC交期跳至52周，村田万亿日元扩产至2028
被动元件紧缺在11月进入新阶段，钽电容涨价正式落地，MLCC交期进一步拉长，而龙头扩产的时间表则确认缺口将延续至2028年。
钽电容方面，基美T520、T521、T530系列自11月1日起上调20%至30%，松下聚合物钽电容上调15%至30%，二氧化锰料号跟涨10%至20%，交期最长已达84周。云厂已锁定高端产能70%至80%。钽锭价格半年上涨约158%，成本推动不可逆。一台Vera Rubin单机柜钽电容用量超过7000颗，AI服务器交付直接被该品类卡脖子。钽电容是未出货订单同步执行新价的品类，存量采购订单务必书面确认价格保护范围；民用端可评估宏达电子、振华科技等国产二供，但车规与宇航级仍依赖进口。
MLCC的高端缺口则延续至2027年上半年。三星电机MLCC交付周期10月由9月的30周以上跳升至52周，部分经销商挂牌达61周。AI服务器用高容MLCC原厂涨幅15%至35%，年内五份长约合计约2.4万亿韩元，交付全部指向2027年。TrendForce判断，高端缺货最严峻时点为2027年第一季度至第二季度，正值Vera Rubin与AMD MI450逐月放量。“现在下单、明年此时到货”成为常态，2027年上半年的高容与车规MLCC用量现在就要锁定长约，中小批量正被挤出正规配额通道。
村田的扩产计划则从侧面确认了缺口的持续性。村田公布2026至2030财年中长期扩产计划，合计投入约1万亿日元，其中3500亿投厂房、6500亿投设备，冈山基地新建产线2028年末逐步投产，目标2030财年MLCC销售额较2025年翻番。社长中岛规巨直言现有产能“远远不足”。龙头用五年、超千亿日元的资本开支背书“缺口至少到2028”，扩产公告不等于供给缓解，反而确认本轮景气并非短期脉冲。
三条线的共同指向是，2027年上半年的供应紧张已成定局，2028年之前难有实质缓解。采购动作上，建议执行三项。第一，钽电容存量订单书面确认价格保护范围，民用端启动国产二供验证。第二，高容与车规MLCC在2027年上半年用量现在锁定长约，中小批量客户需通过代理或模组厂争取次级配额。第三，把村田2028年末投产的时间点纳入2027年供应规划，按缺口延续至2028年设定底稿，不将扩产公告误读为短期缓解信号。
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