国产被动件受益转单,华为超节点单柜MLCC超50万颗,国产替代弹性最大
被动元件的国产替代正迎来窗口期,消费级MLCC份额外溢与国产算力硬件放量形成双重驱动。
村田、三星电机将产能转向AI高端料号,腾出的消费级MLCC份额正向国内厂商转移。风华高科第三季度净利润同比增长74%,三环集团与国瓷材料的高端粉体产能正在爬坡。业内判断,2027年第一季度前后国产替代弹性最大,这一时间窗口与日韩原厂高端产能释放的节奏形成错位。
国产算力硬件的放量则进一步放大了需求。华为“韬定律”3D堆叠超节点单柜MLCC总量超过50万颗,单台最高达4.5万颗。叠加国产替代与政企、云厂商算力采购放量,数据中心MLCC市场占比预计从2026年的10%升至2028年的25%以上。
对采购端而言,消费级与中高容MLCC的国产二供导入窗口已经打开。建议本月建立风华、三环、国瓷的料号档案并启动样品验证。此前国产高容MLCC的性价比窗口在收窄,但消费级与中高容段仍有导入空间,尤其日韩转产高端后,中低容段的国产供给更为充足。
昇腾950超节点的放量将显著放大国产无源器件需求。单柜超过50万颗的MLCC用量,意味着国产算力硬件的供应链将带动一批被动元件厂商的订单增长。相关料号的国产二供验证应提前启动,而非等到整机放量后再补课。
采购动作上,建议执行三项。第一,本月内建立风华、三环、国瓷的料号档案,启动消费级与中高容MLCC的样品验证。第二,针对国产算力硬件相关的被动件需求,提前与国产原厂沟通2027年产能与配额。第三,把数据中心MLCC占比从10%升至25%以上的趋势纳入2027年被动件采购规划,按国产替代弹性最大的时间窗口安排导入节奏。被动件的国产替代已从成本选项转变为保供选项,越早验证,越能在配额分配中占据主动。
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