Lattice全系涨价约30%，博通网络芯片跟涨，ST筹备年内第三轮调价，交期延至52周
11月1日起，FPGA与网络芯片加入涨价行列，功率半导体的调价与交期压力也同步加剧。
Lattice自11月1日起对全系列产品涨价约30%，部分老旧型号涨幅或达100%。Broadcom以太网NIC同步涨价，其中Thor系列低端约涨7.5%，高端系列或涨22%。其PCIe 5.0交换机SS24、SS26已涨超10%，交期超过90周，明年产能已售罄，原厂建议客户提前备两年货。FPGA与高速互联料号的交期已处于极度紧张区间，Xilinx Artix-7、Kintex-7、Zynq-7000预排交期在48至70周，部分型号已暂停接收新增预排。
意法半导体则筹备2026年第三次涨价，此前已完成两轮上调。其电力设备类芯片交货周期已大幅延长至52周，约一年时间，反映全球功率半导体供需失衡。英飞凌、安森美、ADI等年内同样密集调价，车规主力供应链同步抬价。
FPGA与网络芯片的涨价扩散，意味着涨价已从存储、被动件与模拟延伸至可编程逻辑与高速互联。Lattice全系30%的涨幅与老旧型号100%的涨幅，说明原厂在通过价格引导客户转向新品，老旧型号的供应将进一步收紧。博通交换机交期超90周且明年产能售罄，提前备两年货的建议表明，高速互联料号的供应紧张已跨越年度周期。
ST的52周交期叠加第三轮涨价，意味着SiC、IGBT、MOSFET与电源管理芯片的成本将逐级向新能源、工业与AI电源传导。车规主力供应链的同步抬价，使车规与工控客户的成本压力进一步集中。
对采购端而言，建议执行三项。第一，Lattice与Xilinx的FPGA料号，尤其是Artix-7、Kintex-7、Zynq-7000系列，立即确认预排状态与交期，暂停接收新增预排的型号需寻找替代或提前备货。第二，博通Thor系列NIC与SS24、SS26交换机按两年用量评估备货，明年产能售罄意味着等待无意义。第三，ST电力设备类芯片与车规功率料号在第三轮涨价落地前完成锁单，52周交期意味着现在下单要到2027年同期交付。涨价已扩散至FPGA与网络芯片，采购端需把锁量清单从存储与被动件扩展至可编程逻辑、高速互联与功率半导体全品类。
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