功率半导体与成熟制程芯片的涨价节奏仍在加快，并呈现出“需求结构上移、供给结构性错配”的鲜明特征。台系功率三雄强茂、台半、德微已通知客户，最快10月起针对非合约产品（散单）再调涨10%至15%。这是年内第三波调价，上半年功率半导体平均价格已较去年同期上涨15%至20%。各家策略分化明显：强茂本轮集中在小信号元器件，功率MOSFET暂以抢占份额为主；台半重点布局数据中心专用MOS管及二极管，650V高压TVS二极管已批量出货，1000V产品研发推进中；德微产品组合改善最为突出，二季度毛利率达40.8%，高毛利TVS/ESD保护元件营收占比由17%至18%提升至约25%，8月单月营收首度突破3亿新台币，年增31.51%，订单能见度已延伸至2028年。

驱动本轮功率涨价的核心，是AI数据中心功耗的指数级抬升。机柜功耗正由100kW级向1MW推进：GB300 NVL72约132至150kW，Vera Rubin VR200 NVL72提升至190至230kW，Rubin Ultra Kyber架构更上看600至1000kW。54V DC配电已逼近极限，800V HVDC高压直流架构带动SiC、GaN与高压保护器件用量。与此同时，晶圆、引线框架等上游成本上半年已普遍上调，成本与需求两头挤压，产品结构从硅基向SiC/GaN、从低压向高压持续上移。

MCU、模拟与CPU的涨价接力同样在继续。瑞萨9月9日宣布年内第二次调价，新价格2027年1月1日起生效，同时将内部库存目标由120天提高到150天，覆盖成品、晶圆裸片和原材料三个层级。德州仪器9月发出年内第三轮涨价函，近12个月第五轮，覆盖模拟、电源管理、嵌入式，AI电源管理芯片与车规IGBT均在列。ADI自9月13日起执行第二轮全品类调价，部分军用合格器件最高上涨30%，近1000颗器件受影响，新价格适用于所有待发货订单，调价收入将全部再投资于内部晶圆厂、封装与测试设施扩建。英飞凌对AI服务器电源与车规功率器件上调10%至20%；AMD全系产品涨约10%，四季度落地；英特尔PC CPU传10月再涨约10%。国内端，国民技术自10月1日起对部分产品（含MCU）上调10%至20%。

交期数据进一步确认结构性紧缺。24至55nm成熟制程敞口较高的放大器、MCU、电源、接口等品类，商品交期指数已从2026年一季度的157.5升至二季度的179.6，三季度进一步升至191.4，连续三个季度上行。安森美交期已从约27周拉长至32周，部分品类达40至50周，产能利用率由一季度的77%升至83%，并优先将出货给到AI数据中心。Altera Cyclone V系列FPGA、MAX II系列CPLD等成熟可编程逻辑器件，因工控、通信设备维护与项目重启，询价热度明显回升，渠道呈现“难寻现货”特征。

唯一逆势的仍是CPU零售端。官方价单在涨，渠道零售价却在腰斩：i9-285K渠道价从4799元降至2200元，9800X3D到手1970元，AMD与英特尔互相杀价争夺份额。但这本质是“周期性价格战”而非长期趋势，不应把渠道腰斩价当作长期基准来报价。若项目周期允许，PC与工控主板类客户可评估在10月涨价落地前适度前置采购。

综合来看，成熟制程的紧缺是结构性错配，而非全面短缺——产能被先进制程与AI高压器件挤占，2027年不会自动缓解。瑞萨将库存目标从120天提高到150天，是原厂主动把断供风险搬上资产负债表的信号，其判断强于市场，IDM从精益转向冗余会进一步放大2027年的补库需求。采购端应尽快争取进入合约体系，通用二极管、TVS、小信号三极管等低单价高用量料号需在10月前完成锁单；成熟制程MCU、模拟与接口料号按新价重核BOM；CPU可把握阶段性降价窗口，但不宜作为长期成本假设。