HBM投片2027年冲30%，通用DRAM产能被吃光，原厂长协锁货渠道无货
存储原厂的产能分配已经定局。三星、SK海力士、美光正把产能优先投向HBM与大容量DRAM，相应削减面向手机和PC的供应。集邦咨询预计明年DRAM需求增速将超过供应增速。HBM投片量占整体DRAM投片比重从2025年的18%提升至2026年的22%，2027年预计约30%；HBM位元供给占比从约8%提高至约13%；HBM对晶圆消耗量约为普通DRAM的3倍。
这意味着每提高1个百分点HBM投片占比，通用DRAM可用产能就减少约1个百分点，叠加HBM单位位元晶圆消耗是普通DRAM的约3倍，2027年通用DRAM的实际供给增量可能被完全吃掉。这也是DRAM需求增速超过供应增速在2027年依然成立的根本原因。
市场份额方面，TrendForce 2026年第二季度数据显示，三星39.4%、SK海力士24.9%、美光23.3%、长鑫存储9.5%，长鑫位居第四。当季全球DRAM销售额1470.24亿美元，环比增长55.9%，创历史新高。前三大合计87.6%的格局，决定了2027年国产存储的作用面仍然有限：它可以在移动与消费市场提供议价与保供，但在服务器RDIMM、HBM、企业级SSD上尚不具备产能保障价值。
渠道端的实感比机构预测更可信。华强北实探显示，“原厂需求太旺盛了，直接多数签了长协，或者给了代理商，没什么货出来”，“现在主要拿不到货”。通用市场的可交易产能正在快速萎缩，对中小客户的含义不是贵，而是不在清单上。终端连锁反应已经出现：中芯国际表示部分客户已转向替代存储类型或完全停止采购；小米宣布内存成本上升将迫使公司提高消费产品价格；系统厂商已公开表示多个项目因拿不到内存延期。
采购端应严格区分“能用国产替代的品类”与“只能靠海外配额的品类”。建议建立存储配额台账，按季度记录各家原厂与代理的实际交付比例，作为下一轮谈判凭证；长度超过12个月的存储需求一律进入LTA谈判；对服务器RDIMM、HBM、企业级SSD，把是否接受预付款与是否接受年度锁量作为两个独立筹码分别使用。中小客户若无法直接进入原厂长协，应通过ODM、模组厂、整机厂进入某个LTA的次级配额，或提前提交预付款以换取配额资格。HBM投片占比到30%是一个不可谈判的物理约束，等待价格回落在这一品类上已不现实。
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