车规芯片涨价传导至终端，超15家车企上调智驾选装，国产域控份额升至44.9%
车规芯片的涨价压力正沿产业链传导至整车终端，同时国产智驾芯片的替代进程在加速。
2026年以来，恩智浦、英飞凌、ST、TI、瑞萨、安森美等车规芯片原厂密集调价，车规存储在3至6月整体上涨约180%。成本压力倒逼比亚迪、特斯拉、小米、蔚来、小鹏、极氪、广汽埃安、长安启源等超过15家车企上调部分车型或选装配置售价，或收紧金融权益。2026年第一季度，国内汽车行业利润率已降至约3.2%，整车制造环节上半年仅1.5%，为近十年新低。新能源车“无底线降价”的阶段或正结束，终端转向“基础车型稳价、智能配置加价”，芯片国产替代与锁单能力成为终端价格稳定的关键变量。
但整车与车芯的供需并非全面紧缺。恩智浦第三季度汽车收入20.70亿美元，同比增长13%，全球汽车产量2025年预计9640万辆，同比增长3.9%。恩智浦渠道库存为11周，高于去年同期的9周。本轮涨价属于“成本向部分料号滚动传导”，而非2021年式的普缺。车芯市场“冷热不均”加剧，报价最终取决于具体料号、认证门槛与国产替代周期，盲目追高备货不如按车型BOM分料号核查。
国产智驾域控芯片的份额则在快速提升。9月国产智驾域控芯片份额升至44.9%，地平线单月出货18.36万颗，份额20.3%，居前二，与海外50.4%的差距收窄至5.5个百分点。地平线HSD切入比亚迪天神之眼B方案，首款车型11月上市。端侧SoC自数TOPS迈向数十TOPS，瑞芯微RK3688达16TOPS，晶晨6nm方案获40余家客户导入，星宸具身智能大算力芯片投片。智驾与端侧AI的国产替代已进入实质上车阶段，是本轮缺货周期中为数不多的供给增量方向。
采购动作上，建议执行三项。第一，车规芯片按车型BOM分料号核查，区分紧缺料号与库存充足料号，不盲目追高备货。第二，智驾与端侧AI芯片优先建档评估国产方案，地平线、瑞芯微、晶晨、星宸等已进入实质上车阶段，可作为供给增量的二供选项。第三，整车与Tier 1在规划2027年智能配置定价时，将芯片国产替代进度纳入成本模型，国产化率提升可部分对冲海外料号的涨价压力。车规芯片的传导已从成本端延伸至终端售价，采购策略需按料号分化处理，而非笼统判断涨跌。
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