三星拟2030年前退出8英寸代工，台积电削减成熟产能，PMIC/驱动IC/MCU面临换厂重认证
成熟制程的供给结构正在发生不可逆的收缩。据TrendForce 11月3日援引The Elec报道，三星已通知客户，拟于2030年底前全面退出8英寸晶圆代工，覆盖65至180纳米的PMIC、驱动IC、MCU与图像传感器，2026年初起已停止承接新的8英寸订单。台积电亦将约500万片/年的8英寸产能中约80%分阶段转给世界先进。全球前十大代工厂8英寸平均利用率2026年或接近90%，高于2025年的约80%。台积电2027年第一季度成熟节点将调涨3%至10%，2nm涨6%至8%。
三星退出8英寸代工将触发转单重认证。韩国本土替代产能如DB HiTek已近饱和，迁移至12英寸平台需重新设计、验证并推高成本。AI服务器与汽车电子拉动PMIC需求增长，8英寸供需矛盾进一步凸显，代工价格预计延续上行。
成熟制程正从“议价采购”转向“稀缺品”。PMIC、驱动IC、MCU客户将面临换厂、改版与重新认证成本，这一过程通常需要6至12个月，且需重做温循、EMC与现场稳定性验证。台积电将8英寸产能转给世界先进，意味着部分订单的制造主体发生变化，客户需重新确认工艺一致性与交付安排。
对采购端而言，电源IC、显示驱动与MCU等成熟节点客户需提前规划二供与国产替代，中芯、华虹、晶合集成等8英寸产能可作为优先评估方向，避免被动换厂。建议在2027年供应规划中，把成熟制程的代工来源从单一依赖调整为双源或三源结构，并将重新认证周期计入项目排期。
采购动作上，建议执行三项。第一，梳理BOM中依赖8英寸成熟制程的PMIC、驱动IC与MCU料号，确认其代工来源是否涉及三星退出或台积电转单。第二，对涉及转单的料号启动二供评估，优先中芯、华虹、晶合集成等国产8英寸产能，预留6至12个月的重新认证周期。第三，将台积电2027年第一季度成熟节点3%至10%的调价纳入成本模型。成熟制程的收缩是结构性的，等待产能回流已不现实，提前规划二供与国产替代是唯一可行的应对。
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